在半导体行业,随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,通过三维集成提升芯片性能已成为核心发展方向。2.5D/3D封装、异构集成等先进封装技术的普及,对垂直互连密度和基板性能提出了更高要求。传统的硅基板在高频信号
当前,工业市场竞争不断加剧,产业的持续升级带来了很多新的机会。对于提供自动化产品和解决方案的工业自动化企业来说,如何在新的市场竞争中脱颖而出,在快速响应的同时,也是技术与解决方案的全面竞争。于日前开启
在尘土飞扬的产线、昼夜温差剧烈的户外设备、或是化学品环境复杂的控制系统中,电子设备面临的挑战无处不在。天硕(TOPSSD) 深谙工业环境的严苛需求,为天硕G55 Pro M.2 NVMe 工业级固态硬
伟创力增值服务业务高级副总裁Colin Chapman人工智能(AI)正推动数据中心基础设施的迅速发展,并促进计算、存储、网络及冷却技术的进步。受此增长驱动,超大规模数据中心预计到2025年将获得大量
6/19 上海6/20 昆明6/25 重庆6/27 武汉行程过半,热情未减海康机器人机器视觉全国巡回新品及技术交流会近期相继登陆上海、昆明、重庆、武汉等城市以“眼脚手”协同技术矩阵与合作伙伴共探智能化
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